电封是什么专业
电封全称是电子封装技术，属于工学类专业，是一门新兴交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。
电子信息类44个专业
电子类专业主要包括：电子信息类 、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程 、微电子科学与工程 、光电信息科学与工程 、信息工程 、广播电视工程、水声工、电子封装技术 、集成电路设计与集成系统、医学信息工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术 、电信工程及管理、应用电子技术教育 。电子专业通常包括电子科学与技术和信息与通信工程两个一级学科。
电子信息学科类别
电子信息类专业属于工学门类，包括电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、医学信息工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术、电信工程及管理、应用电子技术教育、人工智能、海洋信息工程、柔性电子学、智能测控工程等20个专业，
电子封装技术专业就业方向及待遇
电子封装技术专业毕业生可以从事电子封装技术相关领域的研究、开发、设计、生产、管理、服务等工作，具体的就业方向包括以下几个方面：
哈尔滨工业大学焊接专业和电子封装技术专业
没有直接的关系隶属于不同的专业，下面是每个专业的介绍哈尔滨工业大学电子封装技术专业介绍该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺技术;注重基础研究和理论、密切结合生产实践;掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。主要专业课程电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法就业方向毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。哈尔滨工业大学焊接技术与工程专业专业简介焊接技术与工程专业是一门集材料学、工程力学、自动控制技术的交叉性学科,教学以培养多学科知识的综合运用为基础,进行工程师的基本训练。本专业是国内唯一的焊接专业,学生经培训考试合格后,还可获得国际焊接工程师证书(IWE)。主干课程有焊接过程的传感与测试、微机原理及焊接应用、自动控制原理、材料熔焊基础、焊接方法及弧焊电源、焊接结构力学等。该专业毕业的学生可从事汽车、锅炉、电子通讯、计算机软件、航空、航天等行业的生产、科研开发、工程监理和管理等工作。
